晶合集成第一期中期票据（科创票据）成功发行

facai888 阅读：284 2024-08-10 13:26:10 评论：0

8月8日，合肥晶合集成电路股份有限公司2024年度第一期中期票据（科创票据）成功发行，本次发行规模8亿元，期限3 2年，最终票面利率1.90%。本次发行为晶合集成首次亮相债务资本市场，即创下了银行间市场有史以来可比中期票据历史最低价格！这充分体现了市场投资人对晶合集成的高度认可，晶合集成第一期中期票据（科创票据）成功发行也为公司日后在债券市场再创辉煌打下坚实的基础！