晶合集成第一期中期票据（科创票据）成功发行

8月8日，合肥晶合集成电路股份有限公司2024年度第一期中期票据（科创票据）成功发行，本次发行规模8亿元，期限3 2年，最终票面利率1.90%。本次发行为晶合集成首次亮相债务资本市场，即创下了银行...